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ソフトウェアに無理矢理当てはめると、回路図って仕様書のようなものですよね。それよりも実装=実際のハードウェアの作成の方がハードル高いと思うんですが。高クロックで動作する部品だと、パターンの引き方一つで信号に影響が出るそうですし、何よりハードだから、最終的には現実に部品が無いと話にならんし。
ソレは違うな。 オープンな回路図からモノになるハードを作る人はいるかもしれないけど、他人の公約を代わって実現するような物好きはいない。
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物事のやり方は一つではない -- Perlな人
じゅうぶん可能でしょう (スコア:1)
既にネット上に存在してますから。
そこからが大変 (スコア:1)
ソフトウェアに無理矢理当てはめると、回路図って仕様書のようなものですよね。それよりも実装=実際のハードウェアの作成の方がハードル高いと思うんですが。高クロックで動作する部品だと、パターンの引き方一つで信号に影響が出るそうですし、何よりハードだから、最終的には現実に部品が無いと話にならんし。
Re:そこからが大変 (スコア:0)
いや、Makefileのないソースコードじゃないですかね。
Re:そこからが大変 (スコア:1, すばらしい洞察)
という感じだと思う。
Re:そこからが大変→その通り (スコア:1, 参考になる)
別スレッドでも議論がありましたが、回路図はソースコードよりも抽象度が高く、モノを作るための情報としてはできあがったものの一意性に大きく劣るものです。そもそも回路記号は「シンボル」であり、理想的な特性を表しているに過ぎませんが、高速回路はかかれていない要素(電気的な属性)が寄生しているわけです。数学の「実数」と計算機言語の「実数型変数」が同一でないのと幾分かは似ています。
一応プログラム言語やライブラリの規格化が行われている言語との比較でいうと、ハードウェアの記述として同レベルにしたければ、
・回路図(プリント板上の結線図)
・FPGA等プログラマブルデバイスを書き込んだものあるいは書込み情報
・製造・検査済みプリント板
・部品表(部品を特定できるベンダー型名入り)
程度は必要でしょう。
これだけあっても、動作するものを得るためには、
・検査仕様書
・プリント板ユニットの製造技術(半田付けの技術)
・検査技術
はさらに必要。また、これだけではプリント版(マザーボードとか)だけですから、筐体(メカ部品)の設計・製作も考慮する必要があります。特に、
・冷却技術
・EMI技術
・掲題のようなモバイル端末なら、軽量化・低消費電力化・堅牢化の技術
なども前もって抑えておく必要がありますので、「回路図」(実際には「ロジック図」であることが多い)だけでモノができると思うのは甘いです。
今回の失敗はそういう見極めができずに、「ソースコードさえあれば」→「回路図さえできれば」と短絡してしまったのが(技術面での)基本的な問題でしょう。それ以外のプロマネ技術とか経理・会計上の技術などもありますが、とりあえず技術面だけにしときます。
#ハードウェア技術者って、実際、業界でも不足しているんだよね、特に高品質な人は。
Re:そこからが大変→その通り (スコア:0)
製造もほとんど終わった状態ってことや。
ソフトの開発≒ハードの開発+製造
でもハードは製造の部分で固定資産がからむので、
Re:そこからが大変→その通り (スコア:0)
>ソフトの開発≒ハードの開発+製造
基本的には同じうようなことを考えているのだとは思いますが、
・ソフトウェアの場合
製造が終わって、検証されたソフトウェアがあれば、OSやライブラリなどの環境が同等なら開発者と同等なバイナリを得られる。従って、ソース(makefile等含む)があれば改良してその成果を他の開発者にフィードバックすることも可能。
・ハードウェアの場合
開発者本人が回路図だけでなくハードウェアを製作・検証して回路図を管制させても、それだけでは他人が同等なハードウェアを再現できるとは限らない(理由は既
Re:そこからが大変 (スコア:0)
Re:そこからが大変 (スコア:0)
ソレは違うな。
オープンな回路図からモノになるハードを作る人はいるかもしれないけど、他人の公約を代わって実現するような物好きはいない。